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2025-06-15 01:00:01 1276次浏览
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主营业务; 1,铜镀金硅片镀金,铁镀金,线路板镀金,朔料镀金,镀金插件,镀金端子,含金废液,吸金树脂,等等
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主营业务:1, 镀金类:如铜镀金、铁镀金、镍镀金、线路板镀金、软板镀金、硅片镀金、金泥、擦金布、塑料镀金等所有镀金废料。 2, 镀银类:铜镀银、铁针镀银、银焊条、银浆、银泥、银布、含银废水等所有含银镀银废料。 3, 锡类:含银锡膏、无铅锡膏、有铅锡膏、含银锡渣、无铅锡渣、含铅锡渣、含银锡块、无铅锡块、有铅锡块、含银锡灰、无铅锡灰、有铅锡灰、含银锡条锡丝、无铅锡条锡丝、有铅锡条锡丝等各种废锡土等电子焊接下来的所有焊锡废料。 4, 镍类:镍泥、镍铁、镍花、镍板边角、金属镀镍、含镍废料、镍铁边角料、含镍电池、含镍金属。 5, 含金类:含金废水、含金废泥、含金废布、含金电子元件等。 6, 电子元件类:二三级管、电容、钽电容、芯片IC及手机配件纯路板边角料。 7 回收电子公司库存积压各种金属废料、可以和您签订长期的承包合同、中介现金提成
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供制作银电极的浆料。它由 银或其化合物、助熔剂、粘合剂和稀释剂配制而成。 按银的存在形式,可分为氧化银浆、碳酸银浆、分子 银浆;按烧银温度,可分为高温银浆和低温银浆;按 覆涂方法,则分印刷银浆、喷涂银浆等。无铅锡条的种类1、锡铜无铅锡条(S
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金属银的微粒是导电银浆的主要成份,薄膜开关的导电特性主要是靠它来体现。金属银在浆料中的含量直接与导电性能有关。从某种意义上讲,银的含量高,对提高它的导电性是有益的,但当它的含量超过临界体积浓度时,其导电性并不能提高。一般含银量在80~90%
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供制作银电极的浆料。它由 银或其化合物、助熔剂、粘合剂和稀释剂配制而成。 按银的存在形式,可分为氧化银浆、碳酸银浆、分子 银浆;按烧银温度,可分为高温银浆和低温银浆;按 覆涂方法,则分印刷银浆、喷涂银浆等。银微粒的形状与导电性能的关系十分密
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供制作银电极的浆料。它由 银或其化合物、助熔剂、粘合剂和稀释剂配制而成。 按银的存在形式,可分为氧化银浆、碳酸银浆、分子 银浆;按烧银温度,可分为高温银浆和低温银浆;按 覆涂方法,则分印刷银浆、喷涂银浆等。银微粒的形状与导电性能的关系十分密
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金属银的微粒是导电银浆的主要成份,薄膜开关的导电特性主要是靠它来体现。金属银在浆料中的含量直接与导电性能有关。从某种意义上讲,银的含量高,对提高它的导电性是有益的,但当它的含量超过临界体积浓度时,其导电性并不能提高。一般含银量在80~90%
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银微粒的大小与银浆的导电性能有关。在相同的体积下,微粒大,微粒间的接触几率偏低,并留有较大的空间,被非导体的树脂所占据,从而对导体微粒形成阻隔,导电性能下降。反之,细小微粒的接触几率提高,导电性能得到改善。微粒的大小对导电性的影响,从上述情
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银微粒的大小与银浆的导电性能有关。在相同的体积下,微粒大,微粒间的接触几率偏低,并留有较大的空间,被非导体的树脂所占据,从而对导体微粒形成阻隔,导电性能下降。反之,细小微粒的接触几率提高,导电性能得到改善。微粒的大小对导电性的影响,从上述情
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锡条是焊锡中的一种产品,锡条可分为有铅锡条和无铅锡条两种,均是用于线路板的焊接。纯锡制造,湿润性、流动性好,易上锡。 焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。加入足量的抗氧化元素,抗氧化能力强。纯锡制造,锡渣少,减少不必要的浪费。焊料粉:焊料粉
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焊锡条的优点1.熔化后出渣量比普通焊锡少,且具有优良的抗氧化性能;2.熔化后粘度低,流动性好,可焊性高,适用于波峰焊接工序;3.由于氧化夹杂极少,可以限度地减少拉尖,桥联现象,焊接质量可靠,焊点光亮饱满。也叫锡膏,英文名solder pas
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无铅锡条的特点★ 纯锡制造,湿润性、流动性好,易上锡。★ 焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。★ 加入足量的抗氧化元素,抗氧化能力强。★ 纯锡制造,锡渣少,减少不必要的浪费。★ 无铅RoHS标准,适用波峰或手浸炉操作。也叫锡膏,英文名sol
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银微粒的大小与银浆的导电性能有关。在相同的体积下,微粒大,微粒间的接触几率偏低,并留有较大的空间,被非导体的树脂所占据,从而对导体微粒形成阻隔,导电性能下降。反之,细小微粒的接触几率提高,导电性能得到改善。微粒的大小对导电性的影响,从上述情
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银微粒的形状与导电性能的关系十分密切。从一般的印象出发,都只是把微粒理解为球状或近似球状的颗粒。而用于制作导电印料的导电微粒以呈片状、扁平状、针状的为好,其中尤以片状微粒更为上乘。圆形的微粒相互间是点的接触,而片状微粒就可以形成面与面的接触
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供制作银电极的浆料。它由 银或其化合物、助熔剂、粘合剂和稀释剂配制而成。 按银的存在形式,可分为氧化银浆、碳酸银浆、分子 银浆;按烧银温度,可分为高温银浆和低温银浆;按 覆涂方法,则分印刷银浆、喷涂银浆等。助焊剂的主要成份及其作用:A、活化
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锡条是焊锡中的一种产品,锡条可分为有铅锡条和无铅锡条两种,均是用于线路板的焊接。纯锡制造,湿润性、流动性好,易上锡。 焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。加入足量的抗氧化元素,抗氧化能力强。纯锡制造,锡渣少,减少不必要的浪费。助焊剂的主要成
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银微粒的大小与银浆的导电性能有关。在相同的体积下,微粒大,微粒间的接触几率偏低,并留有较大的空间,被非导体的树脂所占据,从而对导体微粒形成阻隔,导电性能下降。反之,细小微粒的接触几率提高,导电性能得到改善。微粒的大小对导电性的影响,从上述情
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有铅锡条的种类1、63/37焊锡条(Sn63/Pb37)2、电解纯锡条(电解处理高纯锡)3、抗氧化锡条(添加高抗氧化剂)4、波峰焊锡条(适用波峰焊焊接)5、高温焊锡条(400度以上焊接)无铅锡条的特点★ 纯锡制造,湿润性、流动性好,易上锡。
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银微粒的大小与银浆的导电性能有关。在相同的体积下,微粒大,微粒间的接触几率偏低,并留有较大的空间,被非导体的树脂所占据,从而对导体微粒形成阻隔,导电性能下降。反之,细小微粒的接触几率提高,导电性能得到改善。微粒的大小对导电性的影响,从上述情
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银微粒的大小与银浆的导电性能有关。在相同的体积下,微粒大,微粒间的接触几率偏低,并留有较大的空间,被非导体的树脂所占据,从而对导体微粒形成阻隔,导电性能下降。反之,细小微粒的接触几率提高,导电性能得到改善。微粒的大小对导电性的影响,从上述情
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供制作银电极的浆料。它由 银或其化合物、助熔剂、粘合剂和稀释剂配制而成。 按银的存在形式,可分为氧化银浆、碳酸银浆、分子 银浆;按烧银温度,可分为高温银浆和低温银浆;按 覆涂方法,则分印刷银浆、喷涂银浆等。无铅锡条的种类1、锡铜无铅锡条(S
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银微粒的大小与银浆的导电性能有关。在相同的体积下,微粒大,微粒间的接触几率偏低,并留有较大的空间,被非导体的树脂所占据,从而对导体微粒形成阻隔,导电性能下降。反之,细小微粒的接触几率提高,导电性能得到改善。微粒的大小对导电性的影响,从上述情