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北京海淀区锡丝回收，资金雄厚，量大从优
2025-04-30 05:00:01 216次浏览
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供制作银电极的浆料。它由 银或其化合物、助熔剂、粘合剂和稀释剂配制而成。 按银的存在形式，可分为氧化银浆、碳酸银浆、分子 银浆;按烧银温度，可分为高温银浆和低温银浆;按 覆涂方法，则分印刷银浆、喷涂银浆等。
无铅锡条的种类
1、锡铜无铅锡条(Sn99.3Cu0.7)
2、锡银铜无铅锡条(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
3、0.3银无铅焊锡条(Sn99Ag0.3Cu0.7)
4、波峰焊无铅焊锡条(无铅波峰焊专用)
5、高温型无铅焊锡条(400度以上焊接)
什么是焊料
焊料是一种熔点比被焊金属熔点低的易熔金属。焊料熔化时，在被焊金属不熔化的条件下能润浸被焊金属表面，并在接触面处形成合金层而与被焊金属连接到一起。在一般电子产品装配中，俗称为焊锡。
常用焊料具备的条件:
(1)焊料的熔点要低于被焊工件。
(2)易于与被焊物连成一体，要具有一定的抗压能力。
(3)要有较好的导电性能。
(4)要有较快的结晶速度。
锡铅焊料——是常用的锡铅合金焊料，主要由锡和铅组成，还含有锑等微量金属成分。
锡铅焊料主要用途:广泛用于电子行业的软钎焊、散热器及五金等各行业波峰焊、浸焊等精密焊接。特殊焊接工艺以及喷涂、电镀等。经过特殊工艺调质精炼处理而生产成的抗氧化焊锡条,具有独特的高抗氧化性能,浮渣比普通焊料少,具有损耗少、流动性好,可焊性强、焊点均匀、光亮等特点.
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有铅锡条的种类1、63/37焊锡条(Sn63/Pb37)2、电解纯锡条(电解处理高纯锡)3、抗氧化锡条(添加高抗氧化剂)4、波峰焊锡条(适用波峰焊焊接)5、高温焊锡条(400度以上焊接)什么是焊料焊料是一种熔点比被焊金属熔点低的易熔金属。焊24-09-25 14:12:01 -
金属银的微粒是导电银浆的主要成份，薄膜开关的导电特性主要是靠它来体现。金属银在浆料中的含量直接与导电性能有关。从某种意义上讲，银的含量高，对提高它的导电性是有益的，但当它的含量超过临界体积浓度时，其导电性并不能提高。一般含银量在80～90%24-09-24 12:51:01 -
有铅锡条的特点★ 电解纯锡，湿润性、流动性好，易上锡。★ 焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。★ 加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力强。★ 锡渣少，降低能耗，减少不必要的浪费。★ 各项性能稳定，适用波峰或手浸炉操作。在20世纪70年代的表面贴24-09-27 07:39:01 -
供制作银电极的浆料。它由 银或其化合物、助熔剂、粘合剂和稀释剂配制而成。 按银的存在形式，可分为氧化银浆、碳酸银浆、分子 银浆;按烧银温度，可分为高温银浆和低温银浆;按 覆涂方法，则分印刷银浆、喷涂银浆等。助焊剂的主要成份及其作用：A、活化24-09-25 23:30:01 -
无铅锡条的特点★ 纯锡制造，湿润性、流动性好，易上锡。★ 焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。★ 加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力强。★ 纯锡制造，锡渣少，减少不必要的浪费。★ 无铅RoHS标准，适用波峰或手浸炉操作。焊锡条的优点1.熔化后24-09-26 03:15:01
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供制作银电极的浆料。它由 银或其化合物、助熔剂、粘合剂和稀释剂配制而成。 按银的存在形式，可分为氧化银浆、碳酸银浆、分子 银浆;按烧银温度，可分为高温银浆和低温银浆;按 覆涂方法，则分印刷银浆、喷涂银浆等。无铅锡条的种类1、锡铜无铅锡条(S24-09-26 23:57:01 -
助焊剂的主要成份及其作用：A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效；B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷24-09-27 08:36:01 -
供制作银电极的浆料。它由 银或其化合物、助熔剂、粘合剂和稀释剂配制而成。 按银的存在形式，可分为氧化银浆、碳酸银浆、分子 银浆;按烧银温度，可分为高温银浆和低温银浆;按 覆涂方法，则分印刷银浆、喷涂银浆等。银微粒的大小与银浆的导电性能有关。24-09-26 10:48:01
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金属银的微粒是导电银浆的主要成份，薄膜开关的导电特性主要是靠它来体现。金属银在浆料中的含量直接与导电性能有关。从某种意义上讲，银的含量高，对提高它的导电性是有益的，但当它的含量超过临界体积浓度时，其导电性并不能提高。一般含银量在80～90%24-09-27 03:12:01 -
金属银的微粒是导电银浆的主要成份，薄膜开关的导电特性主要是靠它来体现。金属银在浆料中的含量直接与导电性能有关。从某种意义上讲，银的含量高，对提高它的导电性是有益的，但当它的含量超过临界体积浓度时，其导电性并不能提高。一般含银量在80～90%24-09-24 20:48:01 -
有铅锡条的特点★ 电解纯锡，湿润性、流动性好，易上锡。★ 焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。★ 加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力强。★ 锡渣少，降低能耗，减少不必要的浪费。★ 各项性能稳定，适用波峰或手浸炉操作。在20世纪70年代的表面贴24-09-24 08:54:01 -
有铅锡条的种类1、63/37焊锡条(Sn63/Pb37)2、电解纯锡条(电解处理高纯锡)3、抗氧化锡条(添加高抗氧化剂)4、波峰焊锡条(适用波峰焊焊接)5、高温焊锡条(400度以上焊接)焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏24-09-24 09:51:01 -
金属银的微粒是导电银浆的主要成份，薄膜开关的导电特性主要是靠它来体现。金属银在浆料中的含量直接与导电性能有关。从某种意义上讲，银的含量高，对提高它的导电性是有益的，但当它的含量超过临界体积浓度时，其导电性并不能提高。一般含银量在80～90%24-09-24 16:00:01 -
焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制24-09-25 19:15:01
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银微粒的大小与银浆的导电性能有关。在相同的体积下，微粒大，微粒间的接触几率偏低，并留有较大的空间，被非导体的树脂所占据，从而对导体微粒形成阻隔，导电性能下降。反之，细小微粒的接触几率提高，导电性能得到改善。微粒的大小对导电性的影响，从上述情24-09-25 19:45:01 -
锡条是焊锡中的一种产品，锡条可分为有铅锡条和无铅锡条两种，均是用于线路板的焊接。纯锡制造，湿润性、流动性好，易上锡。 焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力强。纯锡制造，锡渣少，减少不必要的浪费。无铅锡条的特点24-09-26 06:15:01 -
银微粒的大小与银浆的导电性能有关。在相同的体积下，微粒大，微粒间的接触几率偏低，并留有较大的空间，被非导体的树脂所占据，从而对导体微粒形成阻隔，导电性能下降。反之，细小微粒的接触几率提高，导电性能得到改善。微粒的大小对导电性的影响，从上述情24-09-26 11:39:01 -
金属银的微粒是导电银浆的主要成份，薄膜开关的导电特性主要是靠它来体现。金属银在浆料中的含量直接与导电性能有关。从某种意义上讲，银的含量高，对提高它的导电性是有益的，但当它的含量超过临界体积浓度时，其导电性并不能提高。一般含银量在80～90%24-09-26 16:33:01 -
有铅锡条的特点★ 电解纯锡，湿润性、流动性好，易上锡。★ 焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。★ 加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力强。★ 锡渣少，降低能耗，减少不必要的浪费。★ 各项性能稳定，适用波峰或手浸炉操作。也叫锡膏，英文名solde24-09-27 06:39:01
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有铅锡条的种类1、63/37焊锡条(Sn63/Pb37)2、电解纯锡条(电解处理高纯锡)3、抗氧化锡条(添加高抗氧化剂)4、波峰焊锡条(适用波峰焊焊接)5、高温焊锡条(400度以上焊接)无铅锡条的种类1、锡铜无铅锡条(Sn99.3Cu0.724-09-27 10:51:01
